包括：用含有金属离子的、氧化剂和氢氟酸的混合水溶液蚀刻硅基板的表面，在上述硅基板的表面形成多孔层的第1工序；用以氢氟酸和硝酸为主的混酸蚀刻上述多孔层的孔，在上述硅基板的表面形成纹理的第2工序；用碱药液蚀刻形成了上述纹理的硅基板的表面的第3工序；和用含有臭氧的水处理采用上述碱药液蚀刻的硅基板，在形成于该硅基板的上述孔的内部产生气泡，将上述孔的内部的金属和有机物的杂质除去的第4工序。