本发明涉及一种适应高方阻浅结的太阳能电池正银浆料用粉体料。该粉体料的组成及其重量百分数为：平均粒径为2-5μm的粗银粉50-75%、平均粒径0.5-2μm的细银粉20-45%、玻璃粉1-9%、添加剂0.1-3%；其中各组分重量百分数之和为100%，玻璃粉和添加剂均具有双峰态粒径分布。与现有技术相比，本发明正银浆料用粉体料进行了粉体级配的优化，且玻璃粉和添加剂粒度合适，能有效地填充粗细银粉之间的孔隙，烧结后银岛尺寸较小，分布均匀，可形成良好的欧姆接触，外观好；且玻璃粉活性合适，不会击穿P-N结。采用该粉体料制备的正银浆料适合用于在具有浅结结构的硅电池片上烧结。