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> 技术详情
用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法
编号:S000031425
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-11
浏览:
2354
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 陕西
技术领域:
能源与环保 - 太阳能利用
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法,由合成高分子增稠剂、非离子表面活性剂、分散剂、消泡剂、和水组成。本发明含水率达到90份以上,大大降低了切割液的生产成本,但是在性能方面却有很大提高,切割液对SiC的分散悬浮性能更好,且该切割液具有更佳的冷却性和润滑性;针对水基切割液在线切割过程中易产生氢气的问题,本发明也有针对性措施,极大地减少了氢气产生量,使生产更加安全;同时由于含水量高有机物含量低,因此该切割液的COD值很低,是一种绿色环保的新型水基切割液。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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