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> 技术详情
一种导热耐候的太阳能电池封装材料
编号:S000030674
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-14
浏览:
2280
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
能源与环保 - 太阳能利用
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种导热耐候的太阳能电池封装材料,所述的封装胶膜由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基共聚物、丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂连同其它助剂经过混料、熔融挤出、流延成膜和分切收卷制得厚度为0.1~0.8mm的胶膜。各组分质量配比如下:乙烯-醋酸乙烯酯共聚物80~100份,乙烯基共聚物0~20份,丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂0.5~30份,过氧化物类交联剂0.1~10份,酚类或亚磷酸酯类抗氧剂0.05~5份,受阻胺类光稳定剂0.01~5份。本发明通过在基体树脂中添加丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂,改善填充剂的分散性,增加组件散热,有助于提高组件的光电转换效率,同时改善封装材料的耐候性能。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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