本发明提供了一种导热耐候的太阳能电池封装材料，所述的封装胶膜由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基共聚物、丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂连同其它助剂经过混料、熔融挤出、流延成膜和分切收卷制得厚度为0.1～0.8mm的胶膜。各组分质量配比如下：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物80～100份，乙烯基共聚物0～20份，丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂0.5～30份，过氧化物类交联剂0.1～10份，酚类或亚磷酸酯类抗氧剂0.05～5份，受阻胺类光稳定剂0.01～5份。本发明通过在基体树脂中添加丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂，改善填充剂的分散性，增加组件散热，有助于提高组件的光电转换效率，同时改善封装材料的耐候性能。