本发明公开了一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，包括以下重量份数的组分：乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃；所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm³。本发明的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。