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> 技术详情
铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片的制备工艺
编号:S000026348
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-25
浏览:
3230
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
信息通信 - 计算机及软件
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片的制备工艺,其特征在于,它包括如下步骤:a、膜的制备:制备电子浆料,并在流延机上制备出生瓷带;b、生瓷带的制备:流延机流延浆料,制备出各种类型生磁片,并在80~150℃下在机干燥30~50分钟,激光切割、冲压加工成型;c、芯片的制备:将制备好的生磁带用玻璃胶或硅胶贴在铝铜Cu+复合基板上置于工装,安装在热等静压机内,在氮化气氛下按温度曲线进行烧结;d、按要求检验各项设计参数包括方阻、耐压、几何尺寸和介质层厚度。本发明“膜”的致密度高、均匀性好、性能优异,具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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