无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层（3）进行表面处理。导电线大大减少的双界面智能卡封装框架，减少了镀金的面积，节约了成本。而且贴入芯片时，减少了导线因与铜环接触而发生短路的可能性。