本发明涉及一种基于金属触点的天线电子层及其加工工艺，通过对设有的天线电子层的第一电子层的制备、添加金属件和天线埋设等工艺及其工艺参数的独特设置，解决了本领域无法避免芯片和天线同时埋设、生产速度低和成本高昂以及天线的牢固和电气性能的一致性差的技术问题，达到了能够避免芯片和天线同时埋设的工艺，从而在生产中能够先埋设天线，独立生产天线电子层，再进行芯片的填装和焊接，使智能卡生产和测试工作的解决方式能够更加灵活的有益技术效果。