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> 技术详情
双面平行对称硅梁质量块结构及其制备方法
编号:S000025929
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-06
浏览:
2446
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种双面平行对称梁质量块结构及其制备方法,属于微电子机械系统领域,该方法通过利用双面正反对准光刻工艺在双抛(100)硅片上形成双面平行对称梁质量块图形区域,然后进行干法刻蚀和湿法各向异性刻蚀,悬臂梁的(111)面作为腐蚀终止面,自动终止硅悬臂梁的腐蚀,最终形成双面平行对称梁质量块结构。该制备方法工艺简单,可以对双面平行对称梁质量块结构尺寸进行精确控制,使得梁质量块结构的制造成品率大大提高。本发明制备的器件在法向具有高度对称性,提高了器件抗侧向冲击和扭转冲击的能力,降低了交叉灵敏度,可应用于多种MEMS器件的结构中,如电容式加速度传感器、电阻式加速度传感器、微机械陀螺等。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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