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> 技术详情
触控IC模拟前端自测的内建架构及测试方法
编号:S000025771
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-24
浏览:
2280
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明揭示了一种触控IC模拟前端灵敏放大器、滤波器、多路选择器及ADC自测的内建架构及测试方法。其内建架构包括多路开关S1、S2,开关S3、S4,片上电容C,驱动信号产生模块,多路的灵敏放大器和滤波器,多路选择器,ADC以及自测控制模块。在自测试系统工作时,多路开关S1和开关S4断开,切断触控IC驱动通路以及所有传感引脚输入通路;多路开关S2和开关S3接通;驱动信号经注入片上电容C传递、再经放大、滤波后送入多路选择器,在控制下多路选择器选择合适信号送入ADC采样,ADC采样数据送入自测控制模块并进行优化的最小二乘法线性拟合操作,最终输出拟合结果。本发明集成灵敏放大器,滤波器,多路选择器及ADC测试于一体,测试效率提升及成本优化显著。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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