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ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法
编号:S000025664 刷新日期: 有效日期至:2020-10-18 浏览:3053 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 辽宁 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明属于新型光电材料沉积制备技术领域,尤其涉及一种ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法。本发明提供一种可制备电学性能良好的InN光电薄膜且成本低的ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法。本发明包括以下步骤:1)将Si基片依次用丙酮、乙醇以及去离子水超声波清洗后,用氮气吹干送入反应室;2)用热丝CVD系统,将反应室抽真空,将Si基片加热,向反应室内通入氢气和甲烷气体,在Si衬底基片上得到金刚石薄膜。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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