一种能够防止填料流失、镀铜充分、试剂消耗量小、反应耗时短以及加工简便的基于微流控芯片技术的新型镉柱还原系统及加工方法，其特征在于：所述系统由芯片基片、镉片以及芯片盖片三层结构组成，芯片基片上刻有凹槽，所述镉片内嵌在芯片基片的凹槽中，在所述芯片基片和镉片上刻制相互连接的微通道；所述芯片盖片位于芯片基片的上面并与芯片基片密封在一起，芯片盖片上设置有通孔，所述通孔与芯片基片和镉片上的微通道相连。本发明还公开了其加工方法和使用方法。