本发明涉及一种全自动PLC分路器耦合封装系统和方法，属于光通信领域。该全自动PLC分路器耦合封装系统由输入光纤阵列（1）、PLC光分路器芯片（2）、输出光纤阵列（3）、激光光源（4）、散射光显微检测器（5）、双通道光功率计（6）、芯片后方显微监控摄像头（7）、芯片上方显微监控摄像头（8）、计算机（9）、步进电机（10、11）、UV灯电机和光学平台等组成。本发明通过散射光显微检测器和光功率计反馈形成闭环控制，实现自动对准耦合，提高了对接精度和耦合效率。