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> 技术详情
改善光纤激光-MIG电弧复合焊接背面成形的方法
编号:S000025277
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-31
浏览:
2213
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 湖北
技术领域:
信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种改善光纤激光-MIG复合焊接背面成形的方法,包括如下步骤:1)确定单激光焊接焊透时光纤激光器的最小功率P
d
;2)设定光纤激光-MIG电弧复合焊接焊透时的光纤激光器的最小功率为P
f
,MIG电弧焊电流为I,按如下公式确定P
f
:P
f
=(1+a)×P
d
×(1+bI/120-b),其中a为20~30%;I≥90A,且当90A≤I<120A时,b为0,当I≥120A时,b为1;3)按如下焊接方式进行光纤激光-MIG电弧复合焊接:沿焊接运动方向,MIG焊接点在前,激光焊接点在后,热源间距:1~2mm,焊丝伸长量:8~12mm,焊炬倾角:55~60°,焊接间隙:0~0.5mm。按照本发明的方法进行复核焊接,既能保证复合焊接单面焊透时的背面成形效果,又能保证MIG焊接的稳定性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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