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改善光纤激光-MIG电弧复合焊接背面成形的方法
编号:S000025277 刷新日期: 有效日期至:2020-10-31 浏览:2213 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 湖北 技术领域:信息通信 - 电子信息及通讯
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供了一种改善光纤激光-MIG复合焊接背面成形的方法,包括如下步骤:1)确定单激光焊接焊透时光纤激光器的最小功率Pd;2)设定光纤激光-MIG电弧复合焊接焊透时的光纤激光器的最小功率为Pf,MIG电弧焊电流为I,按如下公式确定Pf:Pf=(1+a)×Pd×(1+bI/120-b),其中a为20~30%;I≥90A,且当90A≤I<120A时,b为0,当I≥120A时,b为1;3)按如下焊接方式进行光纤激光-MIG电弧复合焊接:沿焊接运动方向,MIG焊接点在前,激光焊接点在后,热源间距:1~2mm,焊丝伸长量:8~12mm,焊炬倾角:55~60°,焊接间隙:0~0.5mm。按照本发明的方法进行复核焊接,既能保证复合焊接单面焊透时的背面成形效果,又能保证MIG焊接的稳定性。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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