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> 技术详情
具有导光柱的高压LED芯片及其制备方法
编号:S000022714
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-03
浏览:
2423
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开具有导光柱的高压LED芯片及其制备方法,特点是在高压芯片每颗晶粒单元的侧面形成具有倾斜角度的导光柱。导光柱的制备是直接在高压LED芯片制作过程中刻蚀而成,刻蚀面包含外延层侧面和衬底侧面。本发明的导光柱能够改变光束由GaN基发光二极管材料传播至空气时的入射角以避免全反射,同时能够避免光束在该GaN基发光二极管内部重复反射而造成的损耗,提高高压LED芯片的侧面出光效率。同时具有正梯形侧面角度能够保证蒸镀连接桥时不出现短路,侧壁出光能够增大每颗晶粒的发光面积,同时能够减少晶粒侧面发出的光线在晶粒与晶粒之间、晶粒与衬底之间以及晶粒内部发生来回折反射造成的损耗。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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