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> 技术详情
一种复合陶瓷基板封装的白光LED及其制备方法
编号:S000022676
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-31
浏览:
2268
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明属于LED光源技术领域,具体为一种在复合陶瓷基板上封装的白光发光二极管(LED)。本发明白光发光二极管包括散热基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和硅胶,其中所述散热基板采用复合陶瓷基板,该复合陶瓷基板由纳米基质陶瓷添加纳米晶高热导陶瓷材料经烧结制成,即由60-95%摩尔的纳米基质陶瓷和5-40%摩尔的纳米添加陶瓷组成,并在表面实施陶瓷金属化。本发明利用纳米晶高热导陶瓷材料添加入陶瓷基体材料中,形成纳米晶网络,实现高热导网络热传导路径,降低以此陶瓷材料封装的白光LED热阻;本发明制造白光LED封装结构简单、热阻小、高效、抗光衰能力佳、成本低;适用于制造低成本高效大功率白光LED。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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