本发明揭露一种封装胶成型治具及其操作方法。封装胶成型治具应用于一发光二极管支架上，其中发光二极管支架具有凹部用以容置封装胶。封装胶成型治具包含本体部与压合部。本体部具有位于相反侧的第一表面与第二表面。压合部凸出于第一表面上，用以压合于凹部上。压合部具有一曲面用以容置位于凹部中的部分封装胶，且一穿孔形成于曲面与第二表面之间。当压合部压合于凹部时，压合部迫使部分封装胶流入穿孔中，且封装胶的一表面通过曲面呈曲面状。