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封装基板、封装方法、显示面板
编号:S000022564 刷新日期: 有效日期至:2020-12-27 浏览:2451 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种封装基板、封装方法、显示面板,属于显示技术领域,其可解决现有的封装基板容易在封装过程中损坏的问题。本发明的封装基板包括基底,以及设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层,所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。本发明可用于有机发光二极管显示面板的封装,尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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