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> 技术详情
一种OLED封装结构
编号:S000022527
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-05
浏览:
2723
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提出的一种OLED封装结构包括基板、电极、有机发光二极管、盖板以及物理间隔墙,物理间隔墙为闭环状,外形与基板或盖板边缘形状相同,基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间,电极和有机发光二极管存在于密闭空间内;本发明的封装结构相比于原有的封装结构,由于在基板和盖板间设置有物理间隔墙,增大了基板和盖板间的间距,盖板不易因为受力发生形变而接触有机发光二极管,可以有效保护有机发光二极管免受损害;同时采用玻璃料粘结间隔物、基板和盖板具有优异的密封性能。该封装结构特别适合于大尺寸OLED器件的封装,提高有机发光二极管的使用可靠性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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