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> 技术详情
一种OLED封装的制造方法
编号:S000022461
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-03
浏览:
2249
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种OLED封装的制造方法,基底(1),间隔墙(2),玻璃盖板(4),有机封装材料条(3),有机发光二极管(5);在基底(1)上形成有机发光二极管(5),在有机发光二极管(5)的周围形成围绕有机发光二极管(5)的一圈间隔墙(2),在间隔墙(2)上设置有机封装材料条(3)和玻璃盖板(4)粘附在一起形成的盖板,从上面遮住有机发光二极管(5);有机封装材料为30%的石英沙,30%的聚酰亚胺,20%的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚乙烯或聚丙烯,20%的氧化锌;将上述4种材料混合烧结形成材料条,使用本领域常用的透明粘合剂将材料条和玻璃盖板粘合到一起。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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