本发明表面贴装型发光二极管支架的电镀系统包括供料装置、收料装置及依次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设并传送带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。电镀银装置包括预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置及退银装置。第一选镀银装置仅对多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银步骤仅对多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。本发明还涉及电镀方法。此电镀系统和方法工艺流程简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质。