本发明公开了一种发光二极管封装材料及封装成型方法，包括：步骤一，第i层封装硅胶的制备（1≤i≤n-1）：1）：分别制备包括乙烯基聚硅氧烷、光固化树脂和、催化剂的A组分、制备包括乙烯基聚硅氧烷、交联剂和抑制剂的B组分，再称取包括光引发剂的C组分，A组分、B组分和C组分混合，真空脱泡，于待封装件上，光固化成凝胶；层层固化，得到折射率逐渐变小的多层凝胶封装的封装体；将多层凝胶封装的封装体加热使每层封装硅胶彻底固化，获得梯度折射率材料封装体，每层硅胶折射率的大小为：1>2>3>i…>n，荧光粉夹层在上述封装层中的任何一层之中，即封装成型。本发明的材料及封装方法能有效提高LED芯片的光取出效率，并且具有很高的封装效率。