本发明公开了一种适用于共晶接合制程之覆晶式发光二极管之封装基板，其至少包含：基板本体，具有第一表面，其上分布有至少一个单元，所述每个单元对应一个发光二极管芯粒，其具有彼此相互电隔离的第一区域和第二区域；凹槽结构，介于两个区域之间，其顶部开口宽度小于所述待封装芯粒的宽度。其可解决原本共晶制程覆晶型发光二极管因芯片与基板间距离过小而无法进行底层填充胶材（under-fill）制程而导致后续基板移除及表面粗化制程无法进行的问题。