本发明公开了一种大功率白光发光二极管LED的封装模块及其封装方法，用纳米银焊膏连接芯片材料，纳米银焊膏烧结后形成的纯银连接有高的导热导电性能，能够提高模块的光电转换效率，并且在LED芯片周围设置有预制成型膜片；使用硅胶将预制成型膜片粘在连接有大功率白光发光二极管芯片的基板上；预制成型膜片上的正方形小孔阵列的排列方式与LED芯片的排列相一致，每个正方形小孔的面积比芯片大，套住每一个LED芯片，使得点胶时多余的胶量流入预制成型膜片与LED芯片的间隙处，从而控制点胶量。本发明利用纳米银焊膏烧结后即为纯银的性质，降低大功率白光发光二极管的封装模块的热阻，提高光电转化效率，节能环保，为今后研制大功率白光发光二极管打下了基础。