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一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
编号:S000022285 刷新日期: 有效日期至:2020-11-30 浏览:2455 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 福建 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种垂直发光二极管芯片亮度的封装结构,至少包括一支架系统、一胶杯与支架系统之外围相连接、一含有吸光基板的LED芯片置于支架系统之上及封装胶分布于LED芯片之外围,其特征在于:还包括挡板,其包围所述吸光基板的外侧壁。通过在封装结构的支架系统中增设挡板结构,可以有效地避免原本会被吸光基板所吸收的光线,并将其反射出封装结构,增强出光几率,进而提升垂直发光二极管芯片的光强。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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