本发明提出一种发光二极管（light？emitting？diode，LED）封装结构，LED封装结构包括至少两个金属支架、LED芯片、灌封胶、塑料支架。LED芯片设置在至少一个金属支架之上并与两个金属支架分别形成电性连接。灌封胶用于将整个LED芯片密封在其内，塑料支架用于承载至少两个金属支架，且塑料支架具有至少两个贯穿孔，至少两个金属支架通过至少两个贯穿孔而穿出塑料支架。本发明还提供一种LED封装方法。本发明的LED封装结构及方法，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而提高LED封装的可靠性，且散热性好。