本发明公开一种LED发光二极管的集约封装方法，以布置有若干个带有焊线的发光LED芯片的基板为加工对象；以网板和刮板为加工工艺装备，所述封装的步骤是：步骤a、将网板贴合在基板上，且网板所有的若干个通孔，与基板上的若干个发光LED芯片相一一应对的，且发光LED芯片高出网板的上表面；步骤b、将含有荧光粉的透明胶倒在网板上，然后用刮板均匀涂布，取下网板；步骤c、将涂有含有荧光粉的透明胶的基板放入烘箱内烘燥；步骤d、再将网板贴合在经步骤c后的基板上，然后再将透明胶倒在网板上，用刮板均匀涂布，取下网板；步骤e、经步骤d后的基板放入烘箱内烘燥，即封装完毕。本发明的封装方法合理，且生产效率高，投入成本低。