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倒装发光二极管及其制作方法
编号:S000022178 刷新日期: 有效日期至:2020-11-30 浏览:2399 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 安徽 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种倒装发光二极管及其制作方法,其结构包括:基板,其上分布有P、N型焊盘电极;发光外延层倒装形成于所述基板上,其自上而下包括n型半导体层、有源层、p型半导体层,其中n型半导体层划分为发光区、隔离区和电极区,其中发光区和电极区通过所述隔离区实现电性隔离;有源层和p型半导体层位于发光区下方,所述p型半导体层与p型焊盘电极连接,所述n型半导体层的电极区与N型焊盘电极连接;导电连接部,位于所述n型半导体层上,连接所述n型半导体层的电极区和发光区,当接通外部电源时,实现电流垂直注入发光外延层。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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