本发明公开一种透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上刻蚀发光二极管透镜模具微槽阵列和环绕发光二极管透镜模具槽的间距控制模具微槽阵列，在发光二极管透镜模具微槽放置适量热释气剂；第二步，硅圆片和硼硅玻璃圆片在真空中阳极键合，形成密封腔体；第三步，将键合圆片在空气中加热保温，球形玻璃微腔和间距控制凸起环，冷却，退火，去除硅得到发光二极管封装透镜阵列；第四步，将发光二极管芯片贴装基板上；第五步，将所述圆片级玻璃微腔与基板进行粘结；第六步，通过间距控制环缺口向发光二极管芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填满胶，并固化。该方法可以在圆片级上进行，因此方法简单、成本低。