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一种发光二极管芯片及其制作方法
编号:S000022068 刷新日期: 有效日期至:2020-12-28 浏览:2445 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种发光二极管芯片及其制作方法,用以解决现有技术中存在的发光二极管芯片发光效率低的问题。上述发光二极管芯片包括:基底;PN结,其位于基底的一侧并包括P型半导体层和N型半导体层;P型电极、N型电极和电流扩散层,该P型电极、N型电极和电流扩散层位于上述PN结上;还包括:反射层,位于上述基底的另一侧;光栅,位于上述电流扩散层靠近PN结的一侧。采用本发明技术方案,制作工艺简单,通过改变发光二极管芯片内部光线的方向有效提高了发光二极管芯片的发光效率。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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