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发光二极管组件、发光二极管封装结构及其制造方法
编号:S000022063 刷新日期: 有效日期至:2020-10-07 浏览:2230 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种发光二极管组件、发光二极管封装结构及其制造方法,该发光二极管组件包含半导体磊晶堆栈结构、第一电极及第二电极,半导体磊晶堆栈结构具有相对的底面与上表面,以及相对的第一侧面与第二侧面,第一电极位于半导体磊晶堆栈结构的第一侧面,第二电极位于半导体磊晶堆栈结构的底面下。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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