本发明涉及一种发光二极管模组，所述发光二极管模组包括一个基板、一片印刷电路板、一个粘接层、多个发光二极管芯片、以及一个封装体。该基板具有一个上表面、以及一个与该上表面相对的下表面，该基板具有多个设置在该上表面上且阵列排布的承载部。该粘接层设置在该基板上，该粘接层将所述印刷电路板粘接于所述基板上；该多个发光二极管芯片分别设置在该多个承载部上。该封装体设置在该印刷电路板上且用于密封该多个发光二极管芯片。本发明还涉及一种制作该发光二极管模组的方法。所述发光二极管模组及其制作方法可有效地减少制作步骤，从而降低制作成本。