本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括相互间隔的电极、固定于电极上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于电极上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于电极上的封装层，所述电极的侧部形成金属层，所述金属层环绕发光二极管封装结构的侧部周边，并包覆电极的侧部。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。