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> 技术详情
发光二极管封装
编号:S000021993
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
2403
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种发光二极管封装包含基板,其具有贯穿上述基板的预先形成的P型通孔及N型通孔;反射层,其形成于上述基板的上表面上;发光二极管晶粒,其具有与上述P型通孔及上述N型通孔对准的P型垫及N型垫;其中上述发光二极管晶粒形成于上述基板的上表面上;回填材料,其在上述P型通孔及上述N型通孔之内,由此从上述P型垫及上述N型垫形成电性连接;以及透镜,其形成于上述基板的上表面上。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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