一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环保型环氧树脂填充原料类别。该类型模具是由多个下模注料杆由压力机台油缸为动力均匀注料，使绿色环氧塑料经过下模注料块流动到上模注料块填充到上模型腔内的一种新的填充形式，严格控制进料的位置，浇口的大小，进料的速度与流量来保证填充过程的完整。解决现有模具针对绿色环氧塑料流动性不好，而产生的积气、填充不满、翘曲度大问题。通过模具的脱料机构来解决绿色环氧塑料的高粘度对模具脱模的影响，而产生的分层或开裂等电特性失效问题。与现有封装形式模具相比，实现产品多样化，提高稳定性，在世界性节能降耗大背景下有特殊意义。