本发明公开了一种增加单位测试模块的可测器件的测试键回路，包括若干单位测试模块，分别在每一个单位测试模块两端中的低电位端通过串接一个主CMOS器件连通至第一电压端V0，用于控制相应的单位测试模块的导通和关闭，同时分别在每一个单位测试模块两端中的低电位端通过另串接一个副CMOS器件连通至第二电压端VS，每一个单位测试模块的两端中的高电位端连通第三电压端F；主CMOS器件的栅极与所述副CMOS器件的栅极共连。本发明增加单位Test Block所能测试的器件数量，以消除传统的半导体前道工序电性测试的测试模块所需面积大，待测器件受限于测试PAD的数目而无法提高单位测试模块的使用效率的技术缺陷。