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一种建立模块化多电平换流器的混合结构模型的方法
编号:S000021839
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-12
浏览:
2377
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了输配电技术领域的一种建立模块化多电平换流器的混合结构模型的方法。其技术方案是,首先,对半桥换流器HBMMC的每个桥臂上的子模块进行分组,并将上组的子模块全改为全桥子模块FBSM结构,下组的子模块全为半桥子模块HBSM结构;其次,各桥臂的上下两组分别进行排序选通,并对全桥子模块FBSM结构的组采取轮换导通控制方法进行导通;最后,在模块化多电平换流器MMC结构上的六个桥臂电抗器上分别并联放电通路。本发明的有益效果是,提出的模块化多电平换流器的混合结构模型,具有较强的直流故障穿越能力,同时不需要全桥型模块化多电平换流器FBMMC那么多的半导体器件,其在技术和成本上实现了较好的统一。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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