衬底上分布有导热通道的量子级联激光器属于半导体激光器技术领域。现有正装封装量子级联激光器散热效果很差；现有倒装封装量子级联激光器由于封装焊接会污染进而损伤腔面，降低器件输出特性，另外还会因芯片与热沉之间的晶格不匹配而产生很大应力。本发明之量子级联激光器封装方式为正装，下电极与热沉焊接，导热衬底上分布导热通道，下电极为弯折下电极，弯折下电极的弯折走势与导热衬底底面及导热通道表面走势相同，并且，弯折下电极覆盖导热衬底底面及导热通道表面；在导热通道中填充导热焊料，弯折下电极与热沉由导热焊料焊接。本发明与现有正装封装量子级联激光器相比，散热效率提高30%以上，电光转换率提高20%以上，输出功率提高20%以上。