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> 技术详情
平坦化导电插塞的方法
编号:S000021786
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-08
浏览:
2221
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种平坦化导电插塞的方法,包括:半导体衬底包括相邻的导电类型相反的第一区域和第二区域,第一区域表面的介质层内具有第一沟槽,第二区域表面的介质层内具有第二沟槽,介质层表面、第一沟槽和第二沟槽内具有插塞层;采用第一次化学机械抛光去除介质层表面的插塞层,形成第一导电插塞和第二导电插塞;采用第二次化学机械抛光介质层、第一导电插塞和第二导电插塞表面,第二次化学机械抛光的研磨液的酸碱性与第一次化学机械抛光相反;采用第三次化学机械抛光,使第一导电插塞和第二导电插塞高于介质层,所述第二次化学机械抛光的抛光液的PH值介于第一次化学机械抛光和第三次化学机械抛光之间。所述平坦化的方法效果好。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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