本发明提供一种引线键合气密性封装模拟集成电路贮存寿命评估方法。该方法包括步骤：选取筛选合格的样品随机分为若干组；测试并计算一组样品内部的相对湿度及键合丝的键合强度平均值；利用恒定温度应力、温度循环和恒定湿热三组加速应力进行加速寿命试验，进行恒定湿热试验的样品应先开盖；每间隔一定时间检测样品的敏感参数；确定产品的敏感参数及其寿命分布类型，拟合得到分布参数；计算样品的平均寿命；根据不同应力条件下样品平均寿命计算加速模型的模型参数和加速因子；外推出样品实际贮存条件下的寿命。本发明方法的试验应力选择合理，监测参数全面，能准确地判别敏感参数，它主要应用于半导体模拟集成电路可靠性评估领域。