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> 技术详情
在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法
编号:S000021759
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-29
浏览:
2437
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法,包括:在一硅片上生长一层第一Parylene薄膜后旋涂一层柔性聚合物层,加热固化;将其揭下;在与第一Parylene薄膜接触的那一面的柔性聚合物层上生长一层第二Parylene薄膜后旋涂一层聚二甲基硅氧烷层,加热固化;在一金属或半导体材料上双面生长一层二氧化硅薄膜;将二氧化硅薄膜与PDMS层键合在一起;将其揭下;在二氧化硅薄膜上旋涂一层均匀的光刻胶,光刻;得到柔性衬底的硬质微柱阵列,形成基片;面旋涂光刻胶后,将基片放在腐蚀液中,将基片上的硬质微柱阵列腐蚀出针尖形状,完成制备。本发明大大提高了微针使用时的舒适度,降低了硬质微针折断的风险,提高了微针阵列的使用寿命。
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