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在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法
编号:S000021759 刷新日期: 有效日期至:2020-11-29 浏览:2437 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法,包括:在一硅片上生长一层第一Parylene薄膜后旋涂一层柔性聚合物层,加热固化;将其揭下;在与第一Parylene薄膜接触的那一面的柔性聚合物层上生长一层第二Parylene薄膜后旋涂一层聚二甲基硅氧烷层,加热固化;在一金属或半导体材料上双面生长一层二氧化硅薄膜;将二氧化硅薄膜与PDMS层键合在一起;将其揭下;在二氧化硅薄膜上旋涂一层均匀的光刻胶,光刻;得到柔性衬底的硬质微柱阵列,形成基片;面旋涂光刻胶后,将基片放在腐蚀液中,将基片上的硬质微柱阵列腐蚀出针尖形状,完成制备。本发明大大提高了微针使用时的舒适度,降低了硬质微针折断的风险,提高了微针阵列的使用寿命。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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