本发明涉及半导体器件生产检测技术领域，特别是一种检测电子元件引脚焊接性能的方法：打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批次产品的所有引脚跨度值求标准平方差σ，再根据该标准平方差σ设定引脚跨度的上限值和下限值，若产品的引脚跨度值大于该上限值或者小于该下限值，则产品引脚焊接性能差不能用于生产使用。本发明方法检测判断产品引脚焊接性能好坏的准确性有效性大大提高。