本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种形成金属垫的方法，通过在具有金属垫图形的版图设计完成后，在该版图的金属垫图形中插入设定图形，并进行逻辑运算，以最终产生带设定图形结构的金属垫，从而能在金属垫受到机械或热应力时，有效避免在导电线与金属垫之间的界面和金属垫与相邻层间的电介质之间的材料界面上产生的分离或开裂现象，大大减少在进行制造工艺过程中产生如凹陷等缺陷，提高了器件的性能，增大了产品的良率。