本发明属于封装材料领域，公开了一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法。所述灌封胶由以下按质量份数计组分组成：100份乙烯基甲基聚硅氧烷、20～100份乙烯基甲基纳米MQ硅树脂、5～50份乙烯基聚硼硅氧烷或乙烯基硼硅氧烷、0.05～0.2份乙炔基环己醇、0.005～0.05份贵金属有机化合物催化剂、0.5～5份乙烯基环氧化合物、1～10份环硼氮烷、10～0份甲基含氢硅油和50～120份氮化硼陶瓷。本发明制备的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶导热系数高，密封性能好，粘接力强，弹性好，防水防潮、绝缘、减震，耐高温老化性能优异，在大功率电子信息元器件、半导体通讯照明等元器件的封装中具有广阔的应用前景。