本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其步骤依次包括1）锡线焊片；2）晶片焊线；3）导线框架贴膜；4）塑封成型，通过使用锡线来焊接晶片，与现有技术相比，减少了制作步骤,从而缩短了产品制作周期；锡线的成本比银胶或锡膏的成本低，并且锡线在散热和导电性能上比银胶或锡膏更优越，因此，本发明由于缩短晶片焊接的周期从而提高生产效率，还可降低制作成本，提高产品性能。