本发明属于半导体制造技术领域，尤其是一种检测光刻机的掩模板遮光板精度的方法，包括以下步骤：S1，准备测试掩模板，所述测试掩模板上具有实际图形区域，所述实际图形区域包括实际图形，所述实际图形包括主图形；S2，利用所述测试掩模板在硅片上进行曝光，遮光板在曝光过程中将多余的光线遮挡掉，仅暴露需要曝光的实际图形区域；S3，测得实际硅片上曝光图形的尺寸大小，计算得出其与预定尺寸大小的偏差，即能够确定掩模板遮光板的精度。本发明由于测试掩模板一旦制作，可以用于测试各种不同类型的光刻机台，且硅片上无需提前制作测定图形，因此本方案更为灵活便捷，能够提高遮光板的检测精度。