本发明公开了一种晶圆的裂片装置和方法，属于半导体发光器件领域。所述装置包括用于产生超声波的超声波换能器、用于将所述超声波传递至划片后的晶圆的传递介质、以及用于支撑所述划片后的晶圆的支撑件；所述超声波换能器和所述支撑件相对设置。所述方法包括将划片后的晶圆与超声波的传递介质接触；在所述传递介质中向所述划片后的晶圆传播超声波，使所述划片后的晶圆在所述超声波作用下裂片。本发明通过一种晶圆的裂片装置和方法进行晶圆的裂片，裂片主要采用超声波技术，效率高，用时短，芯片的良品率高。