本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺。本发明公开了一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺，通过采用联动装置控制多个活动板于冷却板和移动蒸镀源之间形成防着面板，且当一个防着面板吸附蒸发物达到设定值后，利用联动装置控制该多个活动板进行同步自转，形成新的防着面板，以继续蒸镀工艺，进而大大提高了防着面板吸附蒸发物的能力，避免因防着面板吸附过多的蒸发物造成龟裂脱落现象，以有效提高蒸镀机的量产稼动率。