本发明公开了一种用于铜互连冗余金属图形的插入算法，包括：将半导体晶元划分成互不重叠，面积为A的数个正方形窗口；对每个窗口进行逻辑运算，将窗口划分为：①待插入区；②不插入区；确定每个窗口所插入的冗余金属图形的金属密度和线宽；按照金属密度和线宽，以及预先设定的冗余金属图案和摆放方式，确定窗口内插入的冗余金属图形。本发明的有益效果是：采用合理的金属密度和线宽，避免了基于规则的填充方法中填充密度最大化的缺点，并结合了基于模型的填充方法中考虑线宽和密度对铜的电镀工艺和化学机械抛光后表面形貌的影响，可以达到较好的平坦化效果。