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> 技术详情
白光LED及其封装方法
编号:S000021537
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-26
浏览:
2466
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种白光LED及其封装方法,涉及半导体封装技术领域,包括支架,所述支架的上部设有散热杯,所述散热杯底部设有铜块和电极,所述铜块上设有蓝光芯片,所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线,所述散热杯内涂覆有荧光胶,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~1,Y=1~10,Z=1~10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性,可满足液晶电视所需要的背光,且生产成本低,可靠性高,可广泛的应用于液晶电视。
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认证方式:
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