您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
白光LED及其封装方法
编号:S000021537 刷新日期: 有效日期至:2020-09-26 浏览:2251 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种白光LED及其封装方法,涉及半导体封装技术领域,包括支架,所述支架的上部设有散热杯,所述散热杯底部设有铜块和电极,所述铜块上设有蓝光芯片,所述蓝光芯片与所述电极之间连接有导线,所述散热杯内涂覆有荧光胶,所述荧光胶是由下列原料配制而成的,TMR-200647-380490荧光粉:硅酸盐05742荧光粉:硅酸盐、氮化物BLT-2500-AB荧光粉:硅胶6551AB=X:Y:Z:100,其中X=0.1~1,Y=1~10,Z=1~10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED所发出光的还原性,可满足液晶电视所需要的背光,且生产成本低,可靠性高,可广泛的应用于液晶电视。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应